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美國對中國加征34%的進口關稅（區域商品價格價格）相應中對美商品價格價格加征34%的反制進口稅，可以提高了了TI和ADI在國市面的售賣成本投入。

致使TI和ADI在我國的市廠的軟件（μModule 穩壓型穩壓電源）原先信任費用資源優勢，出口關稅多能夠出現其食品費用良性競爭能力變低，尤其是是在較為成熟工藝范疇，華人本地生產廠家Cyntec八荒的重復使用優質將越來越顯眼。

將Cyntec天遁的MUN3C1BR6-SB開關電源電源模塊轉換為LTM8061（ADI）或TPS82130（TI德州市測試儀器）時，需基礎性需要考慮新技術性能、芯片封裝組織形式、功能表性狀及人工成本等原則。

MUN3C1BR6-SB電壓方案規格

鍵入額定電壓使用范圍：2.7V至5.5V

工作輸出直流電壓：1.2V

輸送功率：最主要600mA

封裝模式：4-SMD控制模塊（尺碼2.5mm x 2.0mm x 1.1mm）

功效基本特性：

非隔離開阻抗點（POL）主機電源控制模塊

內置電感，高結合度

幫助遠距離電源開關和工業節能模式切換（PWM）

內部設置有欠壓確定（UVLO）和過電流保護好（OCP）

ADI和TI的重復使用方法

依據MUN3C1BR6-SB的性能指標，可決定性下面的ADI和TI的交流電源信息模塊：

1. ADI替換方案格式

款型：LTM8061（或相近μModule?穩壓電源）

重要的基本參數可比性：

錄入電壓電流規模：2.375V至20V（更寬）

內容輸出的電壓：0.6V至5.5V（可變）

所在電流大小：較大2A（低過MUN3C1BR6-SB）

二極管封裝方法：BGA或LGA（圖片尺寸可以稍大，但集成型度都高）

功效功能：

嵌入電感、MOSFET和賠償三極管

支持軟件遠程訪問按鈕和種自我保護技能

高效化率（很高95%）

優越：

ADI的μModule?系列作品具備更大的模塊化度和更寬的鍵入/打印輸出範圍，適于復雜性系統性結構設計。

極為豐富的庇護特點和可控導出電阻值，提高大些的設計構思靈幾丁質酶性。

優劣勢：

成本費概率要高于MUN3C1BR6-SB。

裝封行駛可以不兼容，需已經開發PCB規劃。

2. TI代替品規劃

款型：TPS82130（或類式Simple Switcher?電源線摸塊）

關鍵性主要參數差距：

進入電阻條件：2.5V至5.5V（與MUN3C1BR6-SB快要）

導出額定電壓：0.6V至5.5V（可變）

輸出交流電：上限1A（少于MUN3C1BR6-SB）

封口行駛：WSON（尺碼3mm x 3mm x 1.6mm）

功能表功能：

內嵌電感、MOSFET和賠償標準電線

蘋果支持遠程電腦轉換開關和發展節能環保的模式

的效率高率（高94%）

優劣勢：

TI的Simple Switcher?系類具高性價比高，適于成本預算靈敏型軟件。

封裝狀態狀態與MUN3C1BR6-SB程度較高貼近，能夠兼容現階段PCB合理布局。

優劣勢：

內容輸出直流電壓和裝封寸尺略以上MUN3C1BR6-SB，需詢問會不滿意前景的限制。

刪除建立

工藝風險評估：

核驗版塊的插入/打出電流大小超范圍、打出電流大小和封口手段需不需要做到模式需求量。

觀察模塊圖片的養護性效果（如過壓、過流、過溫養護性）會不其全。

測評摸塊的質量、熱性食物能和EMI特質，有效確保其復合設計要。

成本投入分折：

較為MUN3C1BR6-SB與ADI/TI代替品方案格式的售價和BOM投資成本。

滿足板塊可能性獲得的制定體統優化和體統功效完善，考量成本價與投資回報。

兼容性問題認可：

假如封裝結構類型結構類型不一樣的，需再定制PCB頁面布局，相結行手機信號完美性分析一下。

核定功效的引腳判定和功效會不會與MUN3C1BR6-SB兼容。

自測與安全驗證：

在實驗英文室氛圍中對板塊參與詳細檢驗，涵蓋工作檢驗、特點檢驗和可以信賴性檢驗。

檢驗新信息模塊在真正應用軟件中的表現形式，有效確保其足夠體統業務需求。

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