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Cyntec的MUN12AD03-SECM會選擇使SS管腳滾動，設計初始1ms軟工作事件。應對小于1ms的軟打火時段，在SS管腳和GND相互之間相連接是一個電阻夠對導出直流電壓的重啟斜率保持語言編程。4μA的穩定性高工作電流為外觀電阻器進行充電。

熱關注特別注意：

其他熱檢測需求均可以通過JEDECEIJ/JESD51規則。往往，測試圖片沖壓模具總寬為30mm×30mm×1.6mm，共4層2oz。但是，在0LFM狀態下，用設有在更有效導熱性彈性系數測試方法馬路上的電子元件檢驗Rth（jchoke-a）。MUN12AD03-SECM功能模塊設計的概念用到電機外殼氣溫過低110°C時選，沒用模擬輸出感應電流、放入/內容輸出電流值或工作的溫度因素怎摸轉變。

分流規格：

無鉛悍接技術是微電子儀器的生產研發的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等悍接文件合金鋼大范圍APP于替換過去的Sn/Pb錳鋼。Sn/Ag/Cu鎂合金（SAC）被推送可作該熱效率板塊工序技術。在SAC鎂合金護膚品中，SAC305是種特別興起不銹鋼焊接材料合金類，包含了3%的Ag和0.5%的Cu，同時還輕易提取。大多數，環境函數有6個的階段。在從環境溫度到150°C的全能分階段，溫度的上升的速度不可以少于3°C/秒。那么，沾濕在150°C至200°C直接，應聯續60至120秒。后，在217°C上面穩定60~150秒，使電焊焊接建筑材料的融化，使高達值溫差為255°C至260°C期間（不少于30秒）。要準備的是，高值熱度日子不得決策于PCB墻板的安全性能。循環邊緣一樣 由激光錫焊文件供應信息商支持軟件，需依照不同激光錫焊文件型和不同制作業商的計算方式采取調準。

成都 市立維創展科學代辦權代辦Cyntec集體產品設備，著力推進為企業客戶作為高優質化量、優質化量、報價辦理公證的24v電源MMN12AD01-SG的產品。現在，立維創展存存大規模量Cyntec主機電源交易量，假如產品型號：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。的產品原裝進口原裝廠，產品擔保，并成全球中國市面帶來了技術水平能夠，歡迎詞顧問。

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