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MUN3CAD01-SB的整個熱疲勞試驗前提條件均滿意JEDECEIJ/JESD51規范標準暫行規定。以至于，測試板的尺寸為30mmx30mmx1.6mm，有4層2oz。Rth(jchoke-a)并且采用設置在科學有用導電因子測式板上的電子器件在0LFM下實行測量。MUN3CAD01-SB模快開發適合于在底殼溫度小于110°C時，受到工作輸出電流大小、搜索/輸入的工作電壓或的工作溫差的應響。

MUN3CAD01-SB無鉛焊接方法技術工藝是自動化機械種植的條件。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi等釬料鈦鎂鋁合金材料被密切運行于被淘汰過去的Sn/Pb鋁鋁合金板。MUN3CAD01-SB輸出功率組件加工工藝介紹利用Sn/Ag/Cu鋁鈦鎂鋁合金(SAC)。在SAC不銹鋼材料全系列中，SAC305是種倍受感謝的釬料鋁各種合金，含3%Ag和0.5%Cu，十分的加容易查看。大多數，慨括文檔有3個的階段。在從在常溫到150℃的起始步驟，體溫身高頻率不易大于3℃/秒。然后呢泡發區存在在150°C至200°C中，并應連續式60至120秒。到最后，確保在217℃超過60~150秒，使錫焊涂料融化，使最低值環境溫度在255℃~260℃相互(不得當達到30秒)。要求準備的是，比較高值水溫的時候需按照其PCB板的線質量而定。流失曲線擬合一半由補焊產品展示 商展示 ，并應表明各個的補焊產品類和產生商的含量對其進行調整。

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