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TI的微型電源模塊產品TPSM82823由主要包括內埋式集成塊制做的工藝，其EMI特性具備良好的表現，十分適合光模塊這樣的高精密通信要求。從Broadcom的光傳輸數據方案格式說明中，也不錯知道這顆電源線組件的比較適合。

現實的光控制模塊PCB尺碼辦公空間比較緊湊型，針對是200G\400G髙速無線傳輸產品。

 TPSM82823這顆電源線傳感器的引腳定位非常的簡簡單單，示幼兒小班教案圖如下所示：

電耐熱性數據下面：

矽力杰也發布了原位用于產品的SQ7600D,引腳名詞解釋和芯片封裝與TI的相同。

與TI的領域精準服務情形相對于較，Cyntec進入中國同種類型的原位代替供電功能模塊食品MUN3CAD03-JB, 逐漸項目在2022年Q4投產交貨。

在產品示效果圖下面的：

這顆MUN3CAD03-JB也享有杰出的紋波基本特征，如下所示圖：

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