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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB必須要 注重有一些的布置愿意，以推動穩定的性、低消耗、低吵音或最高值還有優秀的性熱。

1.插腳2和6間的的接地線保護連入時應為版塊留言板的安全板的接地線保護層。它須得用眾多通孔連入一種或眾多的接地線保護層。

2.將高頻率陶瓷制品電容器擺放在的輸出側要相近模塊圖片的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）兩者之間，以較大化高頻噪音污染。

3.將中率瓷磚電解電容放置在內容輸出側務必相當版塊的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）范圍內，以世界最大化低頻躁音。

4.使R1、R2和CFB相連接行列短至功能管腳3（FB）。

5.最大功率新線路（VIN、Vout和GND）應用大占地面積銅，以極大成度地極大減少文件傳輸損毀并抓好熱交換。雖然，應用2個通孔拼接有差異 層中的電機功率單面。

Cnytec成為于1991年，首要開發、生產加工和銷售額高精溶解度較和高溶解度模快、調節器器和操作區域功能引擎模快。品牌首要分為ibms化電感、輸出功率模快和高精溶解度較功率電阻器。多見的進行于可磁盤驅動器、數據通信移動信號塔、機戒裝置等。

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