亚洲一区二区三区在线-欧美一二区-欧美亚洲一区-欧美激情一区

GAIA電源開關適配器MGDS-200系高可信度性電源開關適配器電源模塊

發布信息時刻:2022-04-27 16:57:36     搜素:1169

GAIA開關電源MGDS-200產品200W24v電源模組準換器是為航空航空航空、航空航天軍事和制造業加工操作來設汁的高顯示、高耗油率和寬顯示DC/DC24v電源功能。

GAIA供電MGDS-200編是和用在24V和28V直流變壓器24v電源復制粘貼,MGDS-200系列表24v電源功能模塊用到270KHz展示寬插入范疇、低噪音特點和高最大功率體積的低概率統一電源觸點開關觸點開關技術水平。

GAIA供電MGDS-200系類具有同部、過電壓互享、調試、紅外感應電流調試受限制和紅外感應幫助。同意24v電源模塊電源與另外一個個或外界源工作頻率同部。過電壓互享幫助串并聯正常運轉(TrueN1redundancy,N1沉余)曾加導出瓦數。

GAIA供電MGDS-200系列產品電源組件組件幾乎所有都加發展規劃中LC電腦網絡濾波器規范將反射強度鍵入電流大小紋波和導出的電壓紋波減至最小規范標準。GAIA24v電源MGDS-200款型擁有放入欠壓綁定、工作轉換過直流電壓保證、工作轉換直流電壓受阻和過溫保證等單獨保證用處。除此之中,軟再開始用處能能下降再開始時的浪涌直流電壓。

安全性能:

2x3inch引腳

寬發送超范圍的200W

單路輸出電流電流:3.3、5、12、15、24和28V

內嵌軟無法

1500VDC電流防護隔離

綜合性LC電磁振動器干擾濾波器

電壓分亨與搜集使用

全面、明確的自我愛護:欠壓鎖死、過線電壓自我愛護、工作電流受到限制和過溫自我愛護

過寬的調理空間(-90%至+110%)

水冷散熱管來結構設計:水冷散熱管器擺放在于底下、下方和兩邊

找不到光學交叉耦合,高準確性

南京市立維創展信息技術是GAIA外接電源傳感器的供應商商,帶來GAIA開關電源功能模塊大部份好品牌題材,好品牌原機原裝機,有權原機申辦優勢收費,歡迎會服務咨詢。

詳情介紹理解GAIA主機電源請彈框://takasago.net.cn/brand/17.html

GAIA電源模塊.png

GAIA轉成器MGDS-200一系列改變器符合較高的運行機制攝氏度:-40至+105°C (可以選擇擇 -55°C);在舉例的警用和航空快遞用途。提拱的選定 :
? T = -55°C 再啟動熱度
? S = 淘汰和串行化
? 2H = 邊側引腳金橋銅業跨接線的截面積大小

型號

讀取電阻

輸出路數

轉換相電壓

輸入輸出直流電壓

可選擇項

MGDS-200-H-B

9-45VDC

單路

3.3V

35.0A

T, S, 2H

MGDS-200-H-C

9-45VDC

單路

5V

35.0A

T, S, 2H

MGDS-200-H-E

9-45VDC

單路

12V

16.7A

T, S, 2H

MGDS-200-H-F

9-45VDC

單路

15V

13.4A

T, S, 2H

MGDS-200-H-I

9-45VDC

單路

24V

8.4A

T, S, 2H

MGDS-200-O-B

16-80VDC

單路

3.3V

35.0A

T, S, 2H

MGDS-200-O-C

16-80VDC

單路

5V

35.0A

T, S, 2H

MGDS-200-O-E

16-80VDC

單路

12V

16.7A

T, S, 2H

MGDS-200-O-F

16-80VDC

單路

15V

13.4A

T, S, 2H

MGDS-200-O-I

16-80VDC

單路

24V

8.4A

T, S, 2H


高性價比介紹
  • CHB150W8-36S15N:完美替代IQ32150HPC11NRS的國產工業電源模塊之選
    CHB150W8-36S15N:完美替代IQ32150HPC11NRS的國產工業電源模塊之選 2025-08-19 16:38:44 化工業級電壓降板塊型號選擇中,SYNQOR 的 IQ32150HPC11NRS 雖耐腐蝕性領航,但交付使用頻次長、訂購資金高。國產的 CHB150W8-36S15N 板塊與之關健性能相進,如讀取導出電壓降、芯片封裝的尺寸、確保系統等
  • ?ABR300系列工業級高性能 AC-DC ITE電源模塊
    ?ABR300系列工業級高性能 AC-DC ITE電源模塊 2025-08-13 16:31:34 ABR300 國產工業化級高效果 AC-DC ITE 24v電源接口由臺灣省 ARCH Electronics 推新,電機額定功效所在功效 300W,用于帶底板磚塊式芯片封裝,成分寬敞加固、盡可能使進行安裝熱量散發。