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HS20116-01是款高頻率、高工率孔隙率、完正性的DC/DC外接電源功能模塊。PWM管理器、效率MOSFET和大區域蘋果支持機件并集在1個混封裝形勢形勢中。除此囿于，HS20116電原包塊選則了項新的專屬了新技術將效率扼流電磁線圈疊層在混合式電原包塊上，以提交高效率體積。

HS20116電功能組件適配器傳感器限制傳感器化電功能組件適配器方案，如其中一個電功能組件適配器傳感器沒法具備模擬輸入馬力請求，則多家電功能組件適配器傳感器還可以串并聯接入，以成功完成流程要的模擬輸入馬力的性能。除此除此以外，HS20116-01是一種個利于利用的DC/DC電原模組，只需向各式廣泛應用這個領域結構設計輸進電解電貯罐和輸入輸出電解電貯罐。

HS20116電源適配器控制器緊湊型的封口的形式能否靈活運用PC板頂端未安全使用的位置，以滿足需要高位置孔隙率APP范圍的供需。HS20116-01封裝類型模式在熱增加、緊身型、堅固耐用的QFN二極管封裝中，通常主要用于標淮漆層貼裝絲機機的半自動主裝。HS20116-01不重金屬超標，具備RoHS細則中規定。

特殊性：

高電機電機功率密度計算公式電機電機功率控制模塊；

最明顯裝載：20A（注8時為22A）；

輸出端電壓食用空間從4.5V到20.0V；

傷害電壓電流在使用比率從0.8V到5.5V；

96%的最高值能力；

串聯三種電信息模塊，讀取直流電為60A，禁止性均流；

電流量傳統模式控住；

維護保養（OCP、OVP、UVP、OTP、非閉鎖結構）；

帶預偏置打出加載的可程序編寫軟加載；

可java開發電開關崗位頻繁 ；

開關按鈕交流電源保持良好標識標牌；

疊層QFN封裝形式（14.5mm*14.5mm*7.45mm）；

作為無鉛（提供RoHS標準暫行規定）；

MSL3，245C離交柱焊；

app研究方向：

通用版型Buck-DC/DC準換器；

整流布置式電原系統的；

中國電信和網機器設備；

貼心服務器系統性系統性；

TI的電源線信息模塊TPSM41625可出具可以達到25A的瞬時電流，結構的簡單易行有利用到，并可能兼容串聯，表面積僅11*16mm .

基于當前狀況股票市場TI貨物過剩事情，臺灣省臺達Cyntec出具代替品貨品預案是HS20116-01 ，產品的質量分數為14.5*14.5mm ,也可不可以適配4PCS 產品設備串并聯。

珠海市立維創展科枝管理權限進口代理Cyntec全部好設備，專業專注為業主展示高品味、高品質理、價格多少公平公正的供電版塊好設備。好設備正品國外進口，質理以確保，并且為我國大陸市場展示系統鼓勵，喜歡服務咨詢。

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