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在在境內，存儲芯片與國際技巧相對性于相對性緩慢。選擇在境內當即的計劃書，在今年的自給率將起到40%，2025年提高70%。

自己看出，薯條的首先原科具體上是碎石子，以雷軍之后有句話，薯條兩三年以后會以碎石子的售價個人出售。

沙土怎末會變得泥石？最主要的藝和枝術薄弱環節是之類？

首位步是砂自凈。我們公司了解到電源芯片制作需提交的硅含量為99.999999%，9-9%。 提煉，此類錠被拉的成長而圓的多晶硅硅棒。砂成為多晶硅硅棒后，下一次是將其撕成鋼板厚度大于0.8mm的8英尺或124英寸硅片，第二打磨好有亮澤的，以至于系統化生產制造主要成功完成。

上述所說工序大體上是把水泥沙轉為碎料的進程。真真正正的基帶IC芯片加工不存在有準備，下一大步都是基帶IC芯片加工的準備。

這個薄片磨光的硅片關鍵在于在最新的熔煉爐中鍛造。表明上要組成不勻的脫色膜，再在手工加工后的硅片上涂上光刻膠。

下一歩是光刻技藝。所制作的用電線路借助紫外光線和掩模刻在硅片上。蝕刻后的硅片 刻蝕機后，未受光刻膠保護區的一些結垢，湛露硅襯底，變成用電線路外貌。

別覺得若是 電源電路成型了，集成塊都會被開發起來。有多少個布驟。第一，鋁化合物倒入，第二熱治理將不穩某些鋁化合物，成型實際上的數百億氯化鈉晶體管，包含集成塊。

下步驟是鍍銅，在晶圓表皮導致另多一層銅。鍍銅后，必要由研磨拋光、光刻、蝕刻等施工工藝，能夠將底下的另多一層銅裁割連成一片條細線，并連結晶狀體管。

而上端這樣階段會連續的頻繁，所以一塊塊心片，不只的一層三極管，有多說層三極管，這樣階段也要維持多說遍，較多的就可以超過20多遍。

幾乎上電源集成ic的創造期間我都提交了，反駁來這種的硅晶圓就可以被封殺裝了，也作為另外一兩個步湊了，最先是切割器連成一片塊一處的，再根據還可以加裝底坐、散熱性能片、密封蓋之前，一處塊電源集成ic我都是提交了。

故此說一個石子要制作電源心片，是真的不同易，經途的流程愈來愈多，看起來簡單易行的，故而愈來愈簡單易行的，故此像雷軍說的電源心片變回石子價，應該永運也不會應該的，你喜歡呢？

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