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低剖面0.3“髙度！達2.5瓦
不能不，散熱處理器或組合件降額

• Per Mil。標準規定。883
• 發展了作業熱度。（-55oC至+85oC）
• 穩定性高烘烤（125oC生態室溫）
• 攝氏度反復（-55oC至+125oC）
• Hi Temp，全效率燃燒（100％效率，125oC的外殼攝氏度）

• 在70oC條件溫下輸送多達2.5瓦
• 封裝半導體技術，單純鑒定非常高穩定性
• 超不同規格的中小型（0.3“高）
• 6個錄入工作電壓位置為5,12,15,24,28和48V DC
• 100兆歐@ 500V整流丟開
• 單和雙隔離霜打印輸出
• 必須熱量散發片

測試圖片前提：除了另有介紹，不然就生活環境濕度為25oC，發送直流電壓為電機額定功率值。
方式規定： 效果間接與設置比應。
設置電流領域：

5V具體型號：4至6.5V DC
12V產品型號：9至15V DC
15V技術參數：12至18V DC
24V型號規格：17至28V DC
28V型號：21至32V DC
48V機型：25至50V DC

載重時的打出電流值容差：

5V形號±0.25V
9V規格±0.3V
12V和15V形號±0.4V
24V和28V款型±0.5V
48V款型±0.7V

裝換器規律： 20 - 40 KHz
模擬輸出平均溫度因子： 0.02％/oC
崗位體溫： -25oC至+70oC室內環境溫濕度。不須得排熱器。
處理濕度： -55oC至+125oC
隔離霜： 100兆歐多分鐘。@ 500V DC
燒壞護理：臨時設施