應用領域
SolderSleeve 類別屏幕焊錫環代替禁掉接地保護華為設備。
物料實際情況
全透明耐壓帶防水套管提供數據芯片封裝、可檢驗性、應力應變徹底消除和耐壓帶
預拋光處理焊料現澆混凝土件作為受控焊接方法流程工藝流程
混合式式定制,更好地連接,影響連接總成本
能選擇的預安裝接地裝置接地線出示省事快捷和安裝省事快捷
S03-03-R禁掉焊錫環Solder Sleeve品類產分類別?: 屏蔽掉結束器平均溫度標志標識款式?: 熱變黃插頭款式?: 屏蔽掉終局器運轉平均溫度(最主要值)?(°C): 150線路的溫度(最大程度值)?(°C): 150
應用領域
SolderSleeve 類別屏幕焊錫環代替禁掉接地保護華為設備。
物料實際情況
全透明耐壓帶防水套管提供數據芯片封裝、可檢驗性、應力應變徹底消除和耐壓帶
預拋光處理焊料現澆混凝土件作為受控焊接方法流程工藝流程
混合式式定制,更好地連接,影響連接總成本
能選擇的預安裝接地裝置接地線出示省事快捷和安裝省事快捷