常常
徽波元集成電路芯片
X3C25P1-04S不是個低姿勢，高功能4dB定項合體器在一款 新的方便于軟件，生產信賴的面使用二極管封裝。它是為直流電壓，WCDMA，LTE和PCS軟件而設置的。X3C25P1-04S專為高工作效率圖像運放電路中的非二進制溶合和搭檔而設置，舉例子，與3dB共同軟件以提升3路，并且 另一需低添加圖片耗費的手機信號分派軟件。它都可以用在可以達到70瓦的高工作效率軟件。
零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產