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X3C25F1-02S有的是個低恣態，高耐磨性的3dB融合合體器在一新的容易操作，制造出舒適的面上連接二極管封裝。該X3C25F1-02S是專為均衡性熱效率和低嘈音調大器，配合數據分配比例和某些想要低放進去消耗和從嚴的波動和相位均衡性的軟件軟件而構思的。它可能使用于敢達20瓦的高熱效率軟件軟件。部件現在已經過要從嚴的鑒定會測量，哪些食品是便用熱彭脹數值（CTE）的板材生產的制造的，哪些板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見的板材兼容。選擇契合RoHS要求的6/6浸錫木飾面板生產的。

X3C25F1-02S特證：?2300-2700兆赫?多爾蒂調大器?高額定功率?愈來愈低的不足?密封波幅靜態平衡?高隔開度?研發和睦型?磁帶和護符?無鉛