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在X3C19P2-30S有的是個低站姿，高耐磨性30dB定位交叉藕合器在是一個新的易施用，制做信賴的單單從表面安轉封口。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段用途而方案的。X3C19P2-30S特定方案使用瓦數和頻繁檢查測量，或需要非常嚴格操作交叉藕合和低復制消耗的資金的VSWR檢測。它可使用將高達200瓦的高瓦數用途。零件及運轉情況都已經 過須嚴格的親子鑒定測試方法，鳥卵是動用熱擴張指數公式（CTE）的材質造成的，他們材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等長見材料的特性兼容。所采用符合標準規范RoHS標準規范的6/6浸錫裝飾表面生產

X3C19P2-30S特點：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高功效?尤其低的耗損?協調一致交叉耦合?高所指性?產量很友好型?磁帶和法杖?無鉛