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X3C09P1-04S都是種低狀態，高性價比指標的4dB定向培養合體器，運用的一種新的非常易便用的、研制十分友好的表面能施工封裝形式。它是為整流，WCDMA，LTE和PCS廣泛軟件而構思的。X3C09P1-04S專為高電公率變大器中的非二進制分離和組合構成而構思，舉例說明，與3dB在一塊便用的以得到3路，及及另一個要求低插入圖損失的數據信號分銷廣泛軟件。它就能夠用到更是高達70瓦的高電公率廣泛軟件。零部件都已經 過堅持原則的簽定檢驗，想一想是用到熱擴張公式（CTE）的產品制造出的，這個產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍基面材料兼容。主要采用包含RoHS基準的6/6浸錫裝飾種植

X3C09P1-04S表現形式：?800-1000兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高電率?更加低的耗率?密實耦合電路?高指在性?工作友善型?磁帶和秘藥?無鉛