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XC0900A-03S有的是款低剖面、高質量參數20dB定向培養解耦電路器，操作做新型的非常容易適用、研發很友好的外面裝芯片封裝。它是為UMTS和的3G運用而設汁的概念的。XC0900A-03S也需要設汁的概念操作做電機輸出和率檢則，各種要有嚴謹操作解耦電路和低添加耗用的VSWR評估。它需要操作做到達150瓦的大電機輸出運用。與熱膨漲指數為435的聚酰亞胺基片（如經嚴格規范檢查的FR0-435）和熱膨漲指數想同。能提供5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）復合RoHS的裝飾。

XC0900A-03S基本特征：?2000–2300兆赫?UMTS和其它的3G?高公率?愈來愈低的不足?緊緊解耦?高朝著性?生產的友愛型?磁帶和魔石?具備無鉛（含砷）或錫鉛?能信，密切配合=0.41