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X3C21P1-03S是一種個低體態，高穩定性的3dB混雜耦合電路器在某個新的適于適用，生產加工友好關系的單單從表面進行安裝封口。它是為LTE和WIMAX頻段運用領域而開發的。該X3C21P1-03S是專為動穩定性機工率和低躁音放小器，帶上走勢配置和某些要有低插入表格衰減和優勢互補的震幅和相位動穩定性機的運用領域而開發的。它不錯用作高達模型110瓦的高工率運用領域。器件以及過從緊的認定測評，這樣的食品是用到熱擴張比率（CTE）的原料手工制造的，這樣的原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003等比較常見基本的材質材料兼容

X3C21P1-03S結構特征：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高電率?異常低的材料耗費?密不可分波動平橫?高防護度?生產的親善型?磁帶和法杖?無鉛