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X3C21P1-03S都是個低面部表情，高能力的3dB混后藕合器在一種新的有利動用，制做和諧的面安裝程序二極管封裝。它是為LTE和WIMAX頻段APP而設計構思構思的。該X3C21P1-03S是專為發展額定工作電壓和低躁音變大器，加進電磁波重新分配和其它的需求低插入表格損耗費和密封的波動和相位發展的APP而設計構思構思的。它可使用在可高達110瓦的高額定工作電壓APP。機件以經過按照嚴格的簽別檢查，它是是的使用熱熱脹比率（CTE）的原物料加工制造的，這類原物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等多見基本的材質材料兼容。產生6個貼合RoHS規定的浸錫面磚。

X3C09P2-03S特殊性：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高工率?愈來愈低的消耗的資金?密切震幅平橫?高屏蔽度?產生親善型?磁帶和法杖?無鉛