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XEC24E3-03G都是款低步伐、高耐磨性的3dB混合型喂養干勁耦合電路器，按照多功能方便于運用、加工友好合作的單單從表面裝置封裝形式。它是專為IMS頻譜，頻射熱處理加熱選用在2400MHz至2500MHz使用范圍。它可以適用于高達獨角獸300瓦的高額定功率選用。零件圖都已經過嚴謹的鑒定費公測，它是的使用熱膨漲彈性系數（CTE）的資料生產制造的，這部分資料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常有材料兼容。可帶來了6個ENIG（XEC24E3-03G）遵循RoHS的飾面板。

XEC24E3-03G特色：?2400-2500兆赫?rf射頻微波加熱?高額定功率?特別低的耗損?緊湊震幅平橫?高要進行隔離度?制作很友好型?磁帶和法杖