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微波射頻元電子元件
Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術，該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上（各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米（業界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設計定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。
插排選用精密加工的訂制，可將IC誘導至每隔球的準確進行拼接定位，并施用的全鋁熱量散發片螺絲提高減小力。插排的的訂制工作頻率敢達幾瓦，而并沒有附加的熱量散發器，另外施用的訂制的熱量散發器應該能承受敢達100瓦的功效。訪客只需將IC放插排，置于銷釘，回轉蓋子，并向熱量散發器螺絲施用功率既會進行拼接IC。它與緊急SBT-BGA（壓縮彈簧針）插排使用率服務器或是另一個插排的技術性兼容。要是PCB上至今孔，則應該訂制GHz的熱塑性優質的配置體插槽以承載這種孔（請呼叫Ironwood的技術性可以@ 1-800-404-0204）。圖內提示了會有回轉蓋的典型的GHz的熱塑性優質的配置體插排。插座開關中使用作IC裝封和電線板中間打交道器的Z軸導電剛性體有的是種低電容（<0.05ohms）進行防水連接器。剛性體由細跨距的電鍍銀線栽培基質和柔和的硅橡膠材料絕緣層片根據。電鍍銀紅銅絲從有機會硅片的吊頂和底邊外伸幾μm。自感數值為0.06 nH。每種接觸點的直流電余量為2A。剛性體的操作室內溫度區域是-35C至125C。置入延展能力體中的多個燙金線與頂上的IC器材的每臺焊球已經邊側的PCB焊盤碰到，以行成電文件目錄名。每一條線都能以容易承載力明顯的IC主機電源額定負載，并出現好的衛星信號文件目錄名。若是通孔不易接受了，還是所需小于等于2.5mm的防護隔離區，則都不錯要考慮食用樹酯連接使用頁面設置。總之這會引致插頭與PC板互相的超級qq會員粘接，但插頭的裝修設計點應碰到元器件封裝在故障或時有發生過量摩擦時都不錯拆換。這樣的刷出實用新型的ZIF插頭可憑借邊有的樹酯樹酯帶非常簡單地連接使用到任務PCB。用五金機械貼準用具將插頭放入在相當的具體位置，并在插頭邊有涂上樹酯樹酯環，將其牢固性地特定精準。插頭內壁有特色的凹形槽，以曾加特定屈服強度。數千次配置后可以隨意拆換碰到器。環節文件中展示了實例樹酯樹酯連接使用軟件程序。如若沒得發展空間在用戶的板中放置電插座面板的連接孔，則就能夠將電插座面板與其余SMT選件或“ 通孔”選件一個運用。上邊的加工零件挑選表提示 了我國的要求GHz BGA和QFN / MLF家用插座面板。會在短的訂貨日期內發展出全屋定制的家用插座面板，以適應環境方形的的樣子，奇數要求尺寸還有節距低至0.3mm的配件。BGA打包封裝要求在生產加工商相互有機會有很高相互影響。詳解軟件數據可關聯性 ，或連續當我們的售銷建設項目師。