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1F1304-3S就是一款低配置的3dB分層耦合電路器，主要包括有利于選用的面上的安裝打包封裝，所覆蓋470至860 MHz。1F1304-3S是取舍調小器和數字信號配置的夢想選，可以選擇于基本都數高工作功率規劃。器件已過按照嚴格的簽定檢驗，單位100%檢驗。植物的根是選用x和y熱變形指數指數的板材造成的，這種板材與FR4、G-10和聚酰亞胺等常用基面材料兼容。給出5/6錫鉛（1F1304-3）和6/6浸錫（1F1304-3S）RoHS兼容裝飾表面。

1F1304-3S顯著特點：?470-860兆赫?低自然損耗?高隔離度?90°正交?表層貼裝?磁帶和卷盤?便宜的包裝盒?100%測試?提供了無鉛