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CMD253C3不是款高IP3雙平衡點混頻器，選取無鉛表皮貼裝裝封，適用于6至14 GHz之中的上轉為運用。在優化網絡了balun設備構造，CMD253C3對rf射頻和中頻接口都兼具很高的防護隔離度，有時候可不可以在低至+15dBm的低安裝驅動電平下工做。CMD253C3就能夠很易地硬件配置為帶 外部混頻器和瓦數配資器的圖文阻止混頻器或單向帶熬制器。

共同點

低換算損耗率

高IP3

高隔離度

寬中頻帶寬度寬

無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT封裝