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HCB107050-700是由臺達光電子（Delta Electronics）上線的一個貼片額定功率電感（SMD Power Inductor），專屬其低規律高過剩直流電系統的產品，光憑其優異的的效能和家用suv轎車型設計制作，大范圍用到于電原接口、DC-DC 變為器、工業品系統全自動化及汽年微電子等的領域。

功能參數值

電感量：5.0?μH ±20%

過飽和工作電流 (Isat)：7.0?A（非常典型值）

的溫度增大交流電 (Irms)：6.2?A（ΔT=40°C）

交流電內阻 (DCR)：≤30?mΩ（最好）

尺寸：10.0?mm × 7.0?mm × 5.0?mm

封裝方式：屏蔽掉型貼片（Shielded SMD）

工作中平均溫度使用范圍：-40°C to +125°C

引腳個數：4 引腳（2 對電容串聯）

符合國家準則：無鉛節能環保（RoHS），兼容流失焊接工藝藝。

內在基本特性

高電壓電流安裝專業能力

HCB107050-700實用三合一式磁路結構設計，有高飽和點直流電壓性能指標，才可以容忍頃刻間大直流電壓挑戰，實應用于高頻繁 率DC/DC調節器等各式各樣載荷不一樣。磁芯相關材料改善效果了磁導率（μr），很大延長分解代謝存放質量，時候縮減磁損。

低消耗與高效性散熱能能

能夠 封密式磁路構成和低直流電電阻值（DCR）設計構思，有效地影響銅損和鐵損，確保安全較高攝氏度生態環境下仍始終保持不錯的攝氏度增高工作電流穩定性。此種因素使其在寬敞型余地內還能達到精準服務排熱穩定性。

抗要素性與隔音設計制作

全磁關閉技術應用可行管理渦流干攏（EMI），制止磁感線漏糞對相應電源模塊的會影響，同一時間除去傳統式電感可能會出現了的蜂鳴噪音，適用性于對噪音敏感脆弱的機械設施（如音頻軟件機械設施或醫療保障機械設施）。

小形化與高容重組裝

貼片式芯片封裝（外形尺寸實現產業基準）兼容智能化吸附焊接工藝藝，適用性于高容重PCB規劃，滿意一體式式電商專用設備對輕薄型化的要求。

關鍵應用軟件

電源模塊方法機系統：摘記本租賃、獨立顯卡、工業自動化機芯片組的DC/DC轉為方案。

一體式的設備：pad網上、LED太陽能路燈、車載導航電子器材專用設備的電源適配器穩壓阻路。

高能場地：航天部南航產品、醫藥產品等對穩定可靠性和抗電磁干擾性必須嚴格執行的區域。

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