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MUN12AD03-SEC都是款非底部隔離DC-DC轉為器，兼容性測試多個還要維持、極有效率電源線供應商的電子無線系統化。MUN12AD03-SEC的芯片封裝設計構思的概念在挺高散熱速度、降底版塊溫度因素、挺高版塊安全性和耐磨性角度起著至關重要用處。在設計構思的概念和選定 電源線版塊時，須得網絡綜合考慮的哪些方面元素，就可以狠抓方案在各種各樣的的工作生活條件下都能保護較好的蒸發器耐腐蝕性？

1. 封裝多種類型多種類型：MUN12AD03-SEC平常選擇漆層貼裝技術水平（SMT）芯片封裝類型，這樣芯片封裝類型途徑也可以少功能擠占的余地，并且延長散熱使用率。SMT封裝益于糖份能夠 PCB除極到附進的，散熱處理性能片或，散熱處理性能設計。

2. 裸焊盤設計方案：任何電信息組件選取裸焊盤的設計的，一種的設計的是可以加大蒸發器總面積，讓形成能更可行地從信息組件傳遞到PCB上，因而提高了散熱率。

3. 打包封裝長寬：封口的大小立即后果熱量散發管功效。較小的封口大小可能會會局限性熱量散發管體積，導致后果熱量散發管視覺效果。因此，MUN12AD03-SEC的裝封來設計往往會在尺碼和風扇散熱性能參數內爭取平衡量。

4. 的材料選澤：封裝板材的熱導率對脂肪含量散發性能參數至關必要。發燒導率的板材也可以更能夠地肌肉收縮脂肪含量，然而減輕電源模塊里面的熱度。

5. 裝封結構的：二極管封裝的組成部分設汁，如引腳戰略布局、散熱特點器孔等，也會應響散熱特點器特點。合理合法的組成部分設汁需要加快熱能的不光滑劃分和有效地傳遞。

6. 散熱片理：打包封裝設計構思還必須要遵循銅管理機制，如選用熱網頁用料（TIM）、散熱管片等，以進幾步升高散熱管質量。

7. 空氣的流失：封口開發還應考慮氧氣外溢的影向。穩定的氧氣外溢可能輔助干掉熱量，縮減版塊室溫。

8. 電器的性能：二極管封裝設定還需考慮的電成套耐腐蝕性，如電成套防護、電磁波瀏覽器兼容性（EMC）等，這樣關鍵因素也會反應方案的蒸發器性。

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