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在電子系統中，工作效率元器件封裝的性熱能立即取決了其長時間安全穩明確和可靠的性。以MUN12AD03-SEC為表示的MOSFET功率器件，MUN12AD03-SEC的熱性能對其穩定性有顯著影響。

導熱系數角度

*傳熱系數值：MUN12AD03-SEC 的結到氛圍的熱導率為 39°C/W。

*后果：熱導率越低，功能包塊在事業的時有的含糖量越比較容易散發出來，以此能好地始終保持電源電子器件內體溫在正常人事業的區域內，不斷提高功能包塊的比較穩定義。較高的熱導率會引起電源電子器件在高過載或高溫高壓區域下事業的時，內體溫回落過快，可以會打斷cpu過熱呵護，甚至于損傷功能包塊。

運轉溫度因素超范圍上

*工作溫度區間：MUN12AD03-SEC的做工作溫暖條件為 -40°C 至 +125°C。

*會導致：較寬的操作水溫範圍象征著摸塊在其他周圍的環境因素下都能控制維持操作。在常溫周圍的環境下，摸塊的電子商務能指標和機能指標概率會遭到一些會導致，但 MUN12AD03-SEC 能在 -40°C 的低溫制冷的效果下沒問題本職工作，這提高了其在天寒地凍自然工作環境中的穩定可靠性。而在室溫自然工作環境下，板塊內部的的熱氣積淀或許會誘發效能減低，或者搞壞，但MUN12AD03-SEC能在 +125°C 的中高溫下運行，這說明其包括優秀的中高溫維持性。

風扇散熱手段多方面

*封口熱量散發：MUN12AD03-SEC 采用了緊奏型的 8-LDFN 裸焊盤板塊二極管封裝，寸尺為 3.0mm × 2.8mm × 1.5mm。裸焊盤設計的概念這會有利于不斷提高散熱有效率，將能量可以傳遞到 PCB 上，若想大幅度降低集成ic內部溫濕度。

*PCB 風扇排熱：從而進每一步增強風扇排熱實際效果，提案在 PCB 定制時適用有以下方法：

提升熱管水冷散熱戶型：在傳感器邊有的設計已經可以的熱管水冷散熱部位，盡量避免某個發高燒開關元件較為靠上，提高熱能量堆積物。

*實用傳熱性材料：在 PCB 上利用導電能力優異的產品，如銅，以增長形成的牽張反射高效率。

不斷增加散熱性能孔：在 PCB 上設汁熱氣揮發孔，以加強環境流暢的，有助于熱氣揮發。

其它個方面

*過高自我保護：MUN12AD03-SEC 還具有太熱防護的的功能。當組件內溫差不超肯定閾值法時，太熱防護的的功能會自動的取消組件，放到因太熱引發的磨損，若想加強組件在高的溫度自然環境下的準確性性。

*放入工作效果精度濾波：成了提高工作效果精度紋波并提升自己階躍額定負載波動時的動態展示初始化失敗，必須 在工作效果精度端相連接追加的電感器。推建利用低ESR匯聚物和瓷質電阻，以的提升MUN12AD03-SEC的輸出紋波和動態性沒有響應。錄入電感器必須要 硬著頭皮快要MUN12AD03-SEC的鍵入管腳，以最大化鍵入紋波電流電壓并以確保MUN12AD03-SEC比較安全耐熱性。保持良好的濾波設定能否增長因電源開關紋波和躁聲導致的能量導致，因而間接的增長版塊的比較安全性。

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