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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB須得決定一定設計情況，以變現安全穩定性能參數、低損失、低噪音污染或閥值試述達標率的性熱能參數。

1.插腳2和6左右的等電位連到方式連到方式須為包塊下方留言板上的安全板等電位連到方式層。它必須要 用幾個通孔連到方式個或幾個等電位連到方式層。

2.將低速率陶瓷制品電感閑置在打出側盡可能相近模組的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）兩者之間，以是較為小的化高頻率燥聲。

3.將高頻點率陶瓷制品電解電容放置在效果側以便相似摸塊的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）之中，以最長化中頻低頻噪音。

4.使R1、R2和CFB進行連接在軌道短至摸塊管腳3（FB）。

5.公率線路圖（VIN、Vout和GND）主要通過大表面積銅，以較大 系數地減小文件傳輸毀損并大力加強熱轉遞。另外，主要通過很多個通孔連到有差異層中的耗油率剖面。

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