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MUN3CAD01-SB摸塊應連接方式至低互動抗阻外接電源模組摸塊。高電感外接電源模組摸塊或電纜線電感可能會作用到摸塊的相對穩定量分析。顯示電阻器所需間接閑置在MUN3CAD01-SB輸出模塊的放入引腳背，以世界上最大化放入紋波電壓降并得到保障MUN3CAD01-SB傳感器的維持性。方便增多導出紋波并改善階躍負載電阻變幻時的動態圖回復，要有在導出端連接上限的電阻器。推薦APP低ESR匯聚物和陶瓷廠家電感器來發展MUN3CAD01-SB信息模塊的輸送紋波和技術性初始化失敗；

MUN3CAD01-SB模快的內部管理關聯性電壓電流為0.6V±2%。讀取交流電壓可基于分頻熱敏電阻器R1和R2實行語言編程，這好幾個熱敏電阻器與Vout引腳和FB引腳各種相關。內容輸出端電壓可利用公試1測算。通過基本特征傳輸額定電壓的內阻器如表如下圖所示。

一切熱科學實驗先決條件均具備JEDECEIJ/JESD51標準。為此，試板技術參數為30mm×30mm×1.6mm，共2層。第三，運用安裝程序在有效率的熱導率檢驗板上的電氣元件，在0LFM處加測Rth（jchoke-a）。MUN3CAD01-SB組件裝修設計看做殼體溫遠低于110°C時，盡管所在功率、復制粘貼/輸送線電壓或壞境平均溫度怎樣變現。

無鉛不銹鋼焊接技能是電子機械制做的規范。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍悍接的材料合金材料被大范圍用在替代品常用的錫/鉛各種合金。提議將錫/銀/銅不銹鋼（SAC）重復使用MUN3CAD01-SB模組技藝。在sac合金屬系中，sac305是格外常見的電弧焊接相關材料不銹鋼，包括3%的銀和0.5%的銅，有利于提高。一般，系統配置文檔有5個周期。在從空調溫度到150°C的開始一階段，溫度因素增高時延不得已超3°C/s。后來，浸過區在150°C和200°C相互出來60到120秒。最終，將室內溫度維系在217°C上面的60秒，以熱分解焊接加工原料，并將基線溫度因素保護在240°C和250°C范圍內。請小心，基線溫度的時候應依賴關系于PCB的質。循環焊面部輪廓普通由對焊建筑材質供應信息商扶持，并應給出有所差異的對焊建筑材質性質和生產加工商的建筑材質實施優化系統。

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