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HS20116-01是款高頻率、高效率比熱容、詳細一致性的DC/DC電原模快。PWM掌控器、電機功率MOSFET和大一些搭載零部件數集在一家混合式封口方式中。除此之上，HS20116電源開關適配器控制引擎使用的了項新的專利權技能將工率扼流電阻線疊層在結合電源開關適配器控制引擎上，以完工高工率密度單位。

HS20116開關外接電源適配器適配器外接電源適配器適配器輸入版塊圖片支持外接電源適配器適配器輸入版塊圖片化開關外接電源適配器適配器設計的概念，要是兩個開關外接電源適配器適配器外接電源適配器適配器輸入版塊圖片無發給予輸入打印輸出特殊要求，則若干開關外接電源適配器適配器外接電源適配器適配器輸入版塊圖片能夠電容串聯聯系，以結束必備要的輸入打印輸出功效。除此之中，HS20116-01都是個方便運用的DC/DC供電功能模塊，只需向各種各樣的利用范疇構思輸人電袋子器和效果電袋子器。

HS20116電控制器主體工程的封裝行駛能運用PC板頂端未在使用的的空間，以擁有高的空間密度計算公式app層面的市場需求。HS20116-01封裝類型風格在熱提高、緊奏型型、輕易的QFN打包封裝中，包括適用于原則從表面貼裝器機機的自行制做。HS20116-01不含汞，要求RoHS標準單位明文規定。

表現：

高耗油率密度單位耗油率模組；

非常大環境下：20A（注8時為22A）；

輸入額定電壓在使用區間從4.5V到20.0V；

輸入輸出輸出功率使用的位置從0.8V到5.5V；

96%的基線質量；

電容串聯5個交流電源摸塊，所在電流大小為60A，強行性均流；

瞬時電流形式 調控；

維系（OCP、OVP、UVP、OTP、非閉合）；

帶預偏置輸出電壓重啟的程序控制器序軟重啟；

可編學習電開關業務率；

面板開關電壓非常好標識（標簽）；

牛皮紙層疊QFN封裝形式（14.5mm*14.5mm*7.45mm）；

打造無鉛（需求RoHS原則規范）；

MSL3，245C逆流焊；

應運行業：

常用型Buck-DC/DC變換器；

電流地理分散式24v電源設計；

聯通和線上機；

精準游戲服務器程序；

TI的電源開關版塊TPSM41625可給予多達25A的感應電流，組成簡易有利于應用，并能能支技串并聯，密度僅11*16mm .

由此可見到現階段賣場TI廢料稀缺時候，臺灣省臺達Cyntec提高代用廢料解決方案是HS20116-01 ，物品重量為14.5*14.5mm ,也能夠 能夠4PCS 廠品電容串聯。

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